国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会副理事长、集成电路分会理事长叶甜春在致辞时深入剖析了新形势下集成电路产业发展面临的新机遇新挑战。他表示，中国封测产业经过十多年发展，已达到了世界先进水平，当前要考虑的是如何进一步实现跨越式发展。中国半导体行业协会将充分发挥引领作用，面向客户、面向产品、面向行业，进一步强化协同创新，整合全产业链资源，探索产业新路径、构建产业新生态，加快实现高水平科技自立自强，为全面建设社会主义现代化国家提供基础性战略性支撑。
中国半导体行业协会副理事长刘源超在致辞时表示，集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，已成为支撑未来产业发展的重要推动力。近年来，我国封装测试产业蓬勃发展，始终与国际巨头比肩前行、共同 引领行业前沿，这一成绩来之不易。当前，随着半导体封装测试领域的创新越来越密集，正在重新定义产品及系统架构，催生全新的解决方案，迫切需要更加积极地寻求突破的方向。中国半导体行业协会将与业界同仁共同努力，全力协调推动产业高质量发展。
中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值理事长肖智轶作了题为《中国半导体封测产业现状与展望》的报告。报告指出，随着可生成式人工智能、物联网、云计算、大数据等应用规模扩大，2023—2025年年均复合增长率将达到5%—7%。今年国内半导体市场整体呈现复苏态势，半导体设备制造、先进封装、高端封装材料领域迎来一波新的窗口期。
中国半导体封装测试技术与市场年会已举办21届。本次年会为期三天，包括主题论坛、技术研讨会、新品发布会等系列活动，同步举行了半导体封装测试展，共有100家知名企业参展，集中展示我国半导体封装测试设备、材料、工艺等最新产品和解决方案。
